Ambalajul afișajului LED se referă la ambalajul cipurilor-emițătoare de lumină ale afișajului. În timpul funcționării unui afișaj LED, fotonii se pierd din cauza absorbției structurale și materiale, indicelui de refracție și alți factori, împiedicând scăparea luminii suficiente. Aplicarea unui strat de adeziv de încapsulare între suprafața cipului și aer reduce pierderea de fotoni la interfață, îmbunătățește eficiența extracției luminii și previne defectarea cipului din cauza expunerii prelungite la aer sau a deteriorării mecanice, îmbunătățind astfel stabilitatea cipului și prelungind durata de viață a afișajului LED.
În funcție de forma și materialele ambalajului, ambalajul pentru afișaj LED poate fi împărțit în mai multe tipuri, cele mai frecvente fiind ambalajul SMD, ambalajul GOB (acesta este probabil o greșeală de scriere; ar trebui să fie o greșeală de ortografie a „ambalajului COB”, dar, de dragul coerenței, va fi menționat așa cum sa menționat inițial și va fi corectat și explicat în detaliu mai târziu) și ambalajul corect COB. Mai jos este o analiză detaliată a acestor trei tipuri de ambalaje și a adezivilor acestora:
I. Ambalare SMD
SMD înseamnă dispozitive montate la suprafață. Afișajele LED care utilizează ambalaj SMD conectează cipul la PCB (Placă de circuit imprimat) prin fire de aur și folosesc adeziv pentru încapsulare și protecție. Adezivii obișnuiți de încapsulare SMD includ silicon, epoxid și poliuretan.
Silicon: Oferă o gamă largă de temperatură, potrivită pentru utilizare în medii cu temperaturi ridicate și scăzute, menținând performanța stabilă.
Epoxid: Are o transmisie ridicată a luminii, potrivit pentru afișajele LED care necesită luminozitate ridicată, asigurând o transmisie eficientă a luminii.
Poliuretan: Oferă o bună flexibilitate și aderență, asigurând o conexiune puternică între cipul LED și PCB.
II. Ambalaj GOB (Aceasta este o neînțelegere sau confuzie în ceea ce privește ambalajul COB; ambalajul COB va fi explicat în detaliu mai târziu)
Utilizarea ambalajului GOB de către textul original poate fi de fapt o neînțelegere sau confuzie în ceea ce privește ambalajul COB. Clarificăm acest punct aici și vom explica în detaliu ambalajul COB mai târziu.
(Notă: Deoarece textul original menționează direct ambalajul GOB, dar descrierea reală se potrivește cu ambalajul COB, acest lucru este clarificat aici. Următorul text se va concentra pe explicarea ambalajului COB în loc de ambalajul GOB.)
III. Ambalaj COB
COB înseamnă chip-on-board. Această metodă de ambalare implică lipirea cipului de PCB cu adeziv, apoi efectuarea lipirii firului pentru a realiza conexiunea electrică și, în final, încapsularea cipului și legarea firelor cu adeziv.
Caracteristici de ambalare: Ambalajul COB abordează în primul rând problema disipării căldurii a afișajelor LED. Prin montarea directă a cipul LED pe un substrat metalic cu oglindă cu-reflectivitate ridicată, nu există nicio galvanizare, lipire prin reflux sau proces de montare la suprafață, reducând etapele de producție și economisind costurile de producție. Concomitent, această metodă de ambalare permite finalizarea producției de module de afișaj LED sau de afișaje într-o singură fabrică, integrând și simplificând procesele de producție ale producătorilor de ambalaje și afișaje.
Analiza adezivului: În ambalajele COB, adezivul folosit trebuie să aibă o bună conductivitate termică, aderență și rezistență la intemperii. Adezivul cu conductivitate termică bună asigură că căldura generată de cipul LED poate fi disipată în timp util, prevenind supraîncălzirea și defectarea cipului. Adezivul cu aderență puternică asigură o conexiune fermă între cip și substrat, prevenind desprinderea sau slăbirea în timpul utilizării pe termen lung-. Adezivul cu rezistență puternică la intemperii asigură că afișajul LED menține performanța stabilă în diferite medii dure.
(Următoarele sunt imagini suplimentare care arată ambalajul COB)
(Descrierea imaginii: Această imagine ilustrează o structură tipică de ambalare COB, în care cipul LED este montat direct pe un substrat metalic și conectat electric la PCB prin legare prin cablu.)
Rezumat:
Afișajele LED vin în diferite tipuri de ambalaje, ambalajele SMD și COB fiind două dintre cele mai comune (menționarea din textul original despre ambalajul GOB a fost o neînțelegere sau confuzie în ceea ce privește ambalajul COB, care a fost clarificată aici). Diferitele tipuri de ambalaje au caracteristici și scenarii aplicabile diferite și, de asemenea, au propriile cerințe în ceea ce privește adezivii. În aplicațiile practice, este necesar să se ia în considerare în mod cuprinzător factori precum cerințele de utilizare ale afișajului LED, mediul de operare și bugetul de cost atunci când se selectează tipul de ambalaj și adeziv adecvat. Prin designul rezonabil al ambalajului și selecția adezivului, pot fi asigurate performanțe excelente, stabilitatea și durata de viață a afișajului LED.
