Plasarea și fiabilitatea legăturii matrițelor COB
Plasarea legăturii matrițelor: legarea matrițelor COB implică plasarea cipurilor RGB într-o linie dreaptă. Lentila de deasupra cipului este o suprafață curbă netedă. Lentila are o refracție excelentă a luminii, rezultând o amestecare mai uniformă a culorilor și un punct de lumină mai uniform atunci când cele trei culori de lumină trec prin el. Acest lucru duce la un efect vizual mai bun și un afișaj mai realist. Ecranele color-SMD nu au această caracteristică, deoarece partea superioară a cipului SMD este plată, rezultând o refracție mai puțin eficientă și o potrivire inferioară a culorilor în comparație cu COB.
Curbele de distribuție a luminii arată că afișajele color-COB au o consistență bună în cele trei culori, în timp ce afișajele color-SMD au o consistență slabă. Există o separare semnificativă între curbele de lumină roșie și albastră/verde, ceea ce duce la un efect general mai rău în comparație cu afișajele color-COB.
Fiabilitate și rezistență termică scăzută: Rezistența termică a sistemului a aplicațiilor tradiționale de ambalare SMD este: cip-adeziv de matriță-imbinare de lipit-pastă de lipire-folie de cupru-izolator-material de aluminiu, în timp ce rezistența termică a sistemului de ambalaj COB este: material adeziv de cip{6}{7}} aluminiu. În mod clar, rezistența termică a sistemului a ambalajului COB este mult mai mică decât cea a ambalajului SMD tradițional, ceea ce îmbunătățește semnificativ durata de viață a LED-urilor.
În plus, cipurile de distribuire COB de la Auleda sunt fixate direct pe placa PCB, rezultând o zonă mare de disipare a căldurii. Acest lucru previne creșterea prea mare a temperaturii joncțiunii cipului, ceea ce duce la o mai bună degradare a luminii și la o calitate mai stabilă a produsului. În schimb, cipurile SMD sunt fixate într-o cupă, nu în contact direct cu placa PCB, rezultând o zonă mai mică de disipare a căldurii și o performanță mai slabă de disipare a căldurii. Acest lucru duce la o creștere a temperaturii joncțiunii așchiilor și la o mai mare degradare a luminii. Acești factori sunt tocmai blocajele în dezvoltarea tehnologiei SMD full-color.
Rezistent la apă, la{0}}umiditate și la UV-: COB utilizează o metodă de încapsulare a lentilelor cu distribuire de adeziv pe placă, astfel încât are rezultate bune în ceea ce privește proprietățile rezistente la apă, la umiditate și la UV- când este utilizat în aer liber. SMD, pe de altă parte, utilizează în general material PPA pentru suport, care este inferior în ceea ce privește proprietățile rezistente la apă, la umiditate și la UV-. Dacă problemele de impermeabilitate și umiditate-nu sunt soluționate în mod corespunzător, pot apărea cu ușurință probleme de calitate, cum ar fi defecțiunea, întunecarea și degradarea rapidă.
